東莞佳盛五金專業(yè)生產(chǎn)散熱片。 散熱片的應(yīng)用方式散熱片 的選用， 最簡單的方式是利用熱阻的概念來設(shè)計(jì)， 熱阻是電子熱管理技術(shù)中很重要的設(shè)計(jì)參數(shù)， 定義為

Ｒ＝ΔT / P

其中ΔT 為溫度差， P 為晶片 之熱消耗。 熱阻代表元件熱傳的難易度， 熱阻越大，元件得散熱效果越差， 如果熱阻越小， 則代表元件越容易散熱。 IC 封裝加裝散熱片 之后會(huì)使得晶片 產(chǎn)生的熱大部分的熱向上經(jīng)由散熱片 傳遞， 由熱阻所構(gòu)成之網(wǎng)路來看， 共包括了由熱由晶片 到封裝外殼之熱阻 Rjc， 熱由封裝表面到散熱片底部經(jīng)由介面材料到散熱片 底部之熱阻 Rcs， 以及熱由散熱片 底部傳到大氣中之熱阻 Rsa 三個(gè)部分。

Rjc 為封裝本身的特性， 與封裝設(shè)計(jì)有關(guān)， 在封裝完成后此值就固定， 須由封裝設(shè)計(jì)廠提供。

Rjc=(Tj-Tc) / P

Tj 為晶片 介面溫度， 一般在微電子的應(yīng)用為 115℃~180℃， 而在特定及軍事的應(yīng)用上則為 65~80℃。 Ta 的值在提供外界空氣時(shí)為 35~45℃， 而在密閉空間或是接近其他熱源時(shí)則可定為 50~60℃。

Rcs 為介面材料之熱阻， 與介面材料本身特性有關(guān)， 而散熱片 設(shè)計(jì)者則須提供 Rsa 的參數(shù)。

Rcs=(Tc-Ts) / P

Rsa=(Ts-Ta) / P

Rcs 和表面光滑度、介面材料的材料特性以及安裝壓力以及材料厚度有關(guān)，由於一般設(shè)計(jì)時(shí)常會(huì)忽略介面材料的特性， 因此需特別注意。 由熱阻網(wǎng)路來看，可以得到熱阻的關(guān)系為

 散熱片 的作用即是如何使用適當(dāng)?shù)纳崞?使得晶片 的溫度 Tj 保持在設(shè)定值以下下。 然而散熱設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮元件的成本， 圖三則為幾種傳統(tǒng)散熱片 及元件的成本和性能估算，性能佳的散熱片 成本一般較高， 如果散熱量較小的設(shè)計(jì)， 就可以不必用到高性能高成本的散熱元件。 散熱設(shè)計(jì)時(shí)必須了解散熱片 的制作成本及性能的搭配， 才能使散熱片 發(fā)揮最大效益。

散熱片的材料
傳統(tǒng)散熱片 材料為鋁， 鋁的熱傳導(dǎo)性可達(dá) 209W/m-K， 加工特性佳， 成本低，因此應(yīng)用非常廣。 而由於散熱片 性能要求越來越高， 因此對(duì)於散熱片 材料熱傳導(dǎo)特性的要求也更為殷切， 各種高傳導(dǎo)性材料的需求也越來越高。 銅的熱傳導(dǎo)率 390W/m-K， 比起鋁的傳導(dǎo)增加 70%， 而缺點(diǎn)是重量三倍於鋁， 每磅的價(jià)格和鋁相同， 而更難加工。 由於受限於高溫的成型限制， 無法和鋁同樣擠型成形， 而銅的機(jī)械加工花更多時(shí)間， 使加工機(jī)具更易損毀。 然而當(dāng)應(yīng)用的場(chǎng)合受限於傳導(dǎo)特性為重點(diǎn)時(shí)， 銅通常可作為替代之用， 此外利用銅做為散熱片 的底部可提升熱傳擴(kuò)散的效率， 降低熱阻值。

AlSiC 是目 前最新的材料， 混合各種鋁合金以制成特殊的物理性質(zhì)， 控制的熱膨脹、 高傳導(dǎo)性以及顯著的強(qiáng)度使得 AlSiC 更有吸引力， 由於成本的關(guān)系， 這種材料一般用在底部及作為功率模組底部和晶片 直接接觸的基板。

一些增進(jìn)散熱的材料如高導(dǎo)熱的 polymer、 碳為基材的化合物， 金屬粉沫燒結(jié)， 化合的鉆石以及石墨等都是目 前受矚目 的熱傳導(dǎo)材料。 然而最需要的性質(zhì)是什麼？ 控制的傳導(dǎo)性、 高加工性、 低重量、 低熱膨脹系數(shù)、 低毒性以及更重要的是成本必須低於鋁。 許多新材料的物理特性高於鋁， 但價(jià)格也多了許多倍。